第234章 基石之始，进军车规级芯片的漫漫征途（2/3）

“接下来是预算和时间表。”陈默切换幻灯片，“本项目研发总预算，二十亿人民币！”这个数字让不少人深吸了一口气。他详细拆解道：“其中，超过百分之四十，也就是八亿，将用于购买EDA软件授权、IP核以及流片费用；百分之三十五，约七亿，用于高端实验设备和测试工具的采购与维护；剩余的百分之二十五，五亿资金，将确保我们团队在未来三年内，可以心无旁骛地投入研发，无需为资源发愁。”

“根据初步规划，”陈默继续道，“我们将用一年半时间完成前端设计和验证，预计在2023年第二季度进行首次流片（Tape-out）。如果一次流片成功，经过后端封装测试和严苛的车规认证，预计在2024年第三季度，实现量产交付！”

这个周期在芯片行业里堪称高效，但依然漫长且充满不确定性。

林澈一直在台下静静地听着，此时他缓缓站起身，走到陈默身边。他没有立刻看向屏幕上的数据和图纸，而是将目光投向了那五十位工程师。

“我知道，二十亿很多，三年很久。”林澈的声音平和而沉稳，却带着一种穿透人心的力量，“我也知道，在座的各位，放弃了很多——可能是原来公司优厚的股票，可能是轻车熟路的岗位，来到这里，从头开始，挑战一座几乎被国外巨头垄断的技术高峰。”

他的目光与台下每一位工程师交汇，仿佛在无声地传递着信任。

“外面很多人说，我们是在烧钱，说芯片研发是九死一生，说我们可能投入几十亿，最后只得到一堆无法量产的‘石头’。这些话，我都听过。”林澈的语气依然平静，“但今天，我想对你们说的是——我，以及星海科技，做好了充分的心理和资金准备。我们追求的不是短期的回报，不是立竿见影的利润。我们追求的，是打破垄断的可能性，是在中国新能源汽车的‘心脏’里，装上我们自己设计的‘中国芯’！”

他走到一位年轻工程师身边，看了看他屏幕上复杂的电路图，然后回头对大家说：

“芯片研发，周期长，投入大，失败是常态，成功是侥幸。这个道理我懂。所以，我给你们的不只是这二十亿的预算，更重要的是给你们‘耐心’。我不要你们急于求成，我只要你们一步一个脚印，把每一个晶体管设计好，把每一行代码写稳。一次流片不成功，我们就分析原因，再来第二次；两次不成功，我们就来第三次。资金的问题，我来解决。你们需要做的，就是放下包袱，相信专业，追求极致。”

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这番话，如同给整个团队吃了一颗定心丸。那位前中芯国际的工艺专家忍不住点了点头，他最怕的就是外行领导内行，用商业的急躁去践踏技术的规律。